在半导体芯片制造新工艺中，外加是种多晶硅硅出现步骤的CVD。其原里是用特气整体中特气地埋管和电子设施设备特气柜等特气设施设备，将含硅的持种气态（SiH4 或SiCI4或SiH2CI2等）卫生稳定性的运输到室温(> 1100℃)的衬底上用氢（H2）在衬底上采用重置反响挥发多晶硅硅硅的步骤。

外延工艺的优点：

①　降低串接电阻器；②　可不可以调节本质层中的不溶物布置；③　也可以用同样浓硫酸浓度和导电型号的硅衬底上人工的蓄意地参与夹杂着，以需求元件方法成百上千的条件。

外延设备及所用的气体:

化学体现液相外加产生期食用的机械设备保护装置常称是外加产生期体现炉。应该主耍由液相把握模式、光电把握模式、体现炉主体性、排气阀门模式四个部分组合。

在半导体外延工艺中，气体控制系统指的就是超高纯电子特气系统，以下简称特气系统。特气系统以耐腐蚀的EP管、气体泄漏监测报警系统、高精度的质量流量计以及特气设备如拥有SEMI S2认证和自动吹扫、自动切换以及紧急情况下的自动安全切断等功能的电子特气柜，来保证外延生长工艺中特种气体的安全稳定输送。

上述情况总而言之，言而总之，特气控制系统中电子无线特气柜为半导体芯片外加出现加工供给安会性高稳定的的汽体原料料（如硅烷和二氯二氢硅等），保证质量种植的安会性高已经种植率和良品率。第四，谢谢您的阅读书！